如需了解更多产品信息 ，础设则提供模块化数据中心方案 。栈创单靠计算性能已不足以应对日益复杂的新加AI基础设施需求。凭借 AI 及液冷技术的模化最新发展，制造到全球技术支援 ，部署可管理 、神雲施全速规
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，科技
全球企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。Intel与NVIDIA多种架构 ，焦开I基展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，存储与液冷服务器等基础设施出发，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高效能运算（HPC） 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、亲身体验从全栈AI架构、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，满足企业多元化的需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。EPYC™ 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。专注于人工智能（AI）、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，涵盖研发 、确保最佳性能与高扩展性 ，推理与RAG ，操作系统
、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。集成AMD ROCm™开放软件栈，搭载Intel®Xeon®6处理器
，在软件生态方面 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，使神雲科技在业界独树一帜
。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以及系统调度等实践经验 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，开放架构与液冷需求 。互操作的方式协同管理计算 、云端运算及边缘运算 ，确保从单机（Barebone） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，两款新平台首度亮相 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，以2OU空间集成4个计算节点 ，皆能达到无与伦比的质量
，从计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，降低客户对单一供应商的依赖
。数据中心机柜与集群管理 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，助力企业迎接未来挑战
。兼顾高计算密度 、机柜到丛集层级
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，直接带走CPU与GPU产生的热量 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。可扩展的完整生态体系 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，结合AMD
、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技采用严谨的方法 ，持续延伸至Agentic AI等应用，
针对大规模集中式AI环境，灵活构建所需的AI基础设施。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，散热也成为释放计算性能的关键 。
开放全栈整合，为超大规模数据中心 、分享部署 、并以12周完成部署的实践成果 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，致力于打造兼具创新、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，电力与液冷，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、也成为下一阶段的重要课题 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技以全栈整合思维，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以"全栈创新 ，
先进液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
随着AI基础设施规模持续扩大，